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金属外壳封装结构是什么?主要性能及特点有哪

  • 发表时间:2020-07-07 09:20
  • 来源:上海铂感科技
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  • 本文关键词:金属外壳封装
   

    1、金属外壳封装的结构

 
    以金属作基板的QFP(四边扁平封装)称为金属四边封装。基板或上盖一般选用Al合金,这是因为相对于Cu及Cu合金、Mo等材料,Al合金具有高的热导率,重量轻,价格低,加工性能良好,强度高等特点,特别是其表面能够形成薄的电绝缘且耐蚀的阳极氧化膜,应用于封装体中是十分有利的。
 

    2、金属外壳封装的主要性能及特点

 
    无论是以金属作为基板的MBGA(金属球形焊点阵列)封装,还是以金属作整个外壳的MQUAD(金属四边封装),其最显著的特征之一就是具有优异的散热性能。这归于所采用的金属外壳。
 
    金属Al基板即使表面有一层薄的阳极氧化膜,其导热性也是塑料基板或陶瓷基板所无法比拟的。芯片通过薄金属化层或导热胶与基板相连,基板起到了散热器的作用,为IC的散热提供了很好的途径,其他封装形式都不具备散热片作为一个整体基板部件的结构。
 
    金属外壳封装的另一个显著特点是,其电性能也十分优异。在这种封装结构中,金属基板可以起到大面积浮动地线的作用,从而减小信号线间的电感和电容值,有利于减小信号之间串扰的发生,降低电噪声。
 
    在高密度封装中,尤其在多层互连结构中,衬底或介质材料的介电常数主要影响到电路的分布电容、特性阻抗和信号延迟时间。

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