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陶瓷与金属基底玻璃的烧结原理有哪些?

  • 发表时间:2021-03-05 09:38
  • 来源:上海铂感科技
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  • 本文关键词:金属基底

    陶瓷与金属基底玻璃的烧结原理有哪些?

 
    大面积金属化图形的分布是影响最终成品翘曲程度的重要因素,单面金属化瓷件变形最为严重,其原因是由于金属化收缩应力大于陶瓷收缩应力,由此产生瓷件向金属化方向弯曲。其机理是在烧结过程中,金属化内部玻璃相与陶瓷基底中的玻璃相相互渗透,使两者结合界面相对于内部含有较多玻璃相,此玻璃相的收缩大于陶瓷基体内晶粒收缩,所以瓷片向金属化方向弯曲。
 
    将金属化面朝下烧结的瓷件,其平整度有所提高,这是由于瓷件在高温下软化,其中心向上拱起弯曲的趋势在瓷件自身重力作用下有所下降;而且金属化层在收缩过程中,同时受到下面钼板的摩擦,抵消了一部分不平衡的收缩应力。
 
    当瓷件产生较为严重的翘曲时,将其表面压以光滑平整的钼板,在低于烧结温度的条件下重新烧过一次,可以改善其平整度,满足使用要求。因此,适当控制生瓷带收缩率匹配性,控制烧结制度,合理设计金属化图形分布,使其尽量均匀,同时配以适当的整平工艺,可保证瓷件翘曲度小于1‰。
 
    对于电真空器件外壳为PGA类插拔件,要求金属件与陶瓷之间具有较高的结合强度,才能满足使用要求。而金属化强度直接影响封接强度和气密性,作为引起封接失效的主因,是依据封接强度大小来判断金属化强度是否合格。

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