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新型的金属封装材料有哪些优势?

  • 发表时间:2021-02-25 10:31
  • 来源:上海铂感科技
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  • 本文关键词:金属封装材料

    新型的金属封装材料有哪些优势?

 
    新型的金属封装材料有哪些?它们有什么优缺点呢?下面小编就给大家详细的讲解一下。
 
    除了Cu/W及Cu/Mo以外,传统金属封装材料都是单一金属或合金,它们都有某些不足,难以应对现代封装的发展。材料工作者在这些材料基础上研究和开发了很多种金属基复合材料(MMC),它们是以金属(如Mg、Al、Cu、Ti)或金属间化合物(如TiAl、NiAl)为基体,以颗粒、晶须、短纤维或连续纤维为增强体的一种复合材料。
 
    与传统金属封装材料相比,它们主要有以下优点:
 
    ①可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式或改变基体合金,改变材料的热物理性能,满足封装热耗散的要求,甚至简化封装的设计;
 
    ②材料制造灵活,价格不断降低,特别是可直接成形,避免了昂贵的加工费用和加工造成的材料损耗;
 
    ③不少低密度、高性能的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。
 
    金属基复合材料的基体材料有很多种,但作为热匹配复合材料用于封装的主要是Cu基和灿基复合材料。

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