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金属封装之Cu基复合材料有哪些介绍?

  • 发表时间:2021-02-23 09:24
  • 来源:上海铂感科技
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  • 本文关键词:金属封装

    金属封装之Cu基复合材料有哪些介绍?

 
    金属封装中Cu基复合材料的结构是什么样的?其中有什么隐含的问题。下面小编就给大家详细的讲解一下。
 
    Cu基复合材料还可以采用C纤维、B纤维等、SiC颗粒、AlN颗粒等材料做增强体。如碳纤维(经高温处理可转化为石墨纤维)CTE在-1×10-6—2×10-6K-1,具有很高的弹性模量和轴向热导率,P120、P130碳纤维轴向的热导率分别为640W(m-1K-1)和1100W(m-1K-1),而用CVD方法生产的碳纤维其热导率高达2000W(m-1K-1)。因而用碳纤维(石墨纤维)增强的铜基复合材料在高功率密度应用领域很有吸引力。
 
    与铜复合的材料沿碳纤维长度方向CTE为-0.5×10-6K-1,热导率600-750W(m-1K-1),而垂直于碳纤维长度方向的CTE为8×10-6K-1,热导率为51-59W(m-1K-1),比沿纤维长度方向的热导率至少低一个数量级。所以用作封装的底座或散热片时,这种复合材料把热量带到下一级时,并不十分有效,但是在散热方面是极为有效的。这与纤维本身的各向异性有关,纤维取向以及纤维体积分数都会影响复合材料的性能[3]。可以采用纤维网状排列、螺旋排列、倾斜网状排列等方法或使用非连续的碳纤维(随机取向的纤维,长度大约10弘m)作为增强体解决这一问题。
 
    铜-金刚石复合材料被称之为Dymalloy。这种复合材料具备很好的热物理性能和机械性能,试验表明金刚石的体积分数为55%左右时,在25-200℃的热导率为600W(m-1K-1)左右,比铜还要高,而它的CTE为5.48×10-6-6.5×10-6K-1,可与Si、GaAs的CTE相匹配。这种材料已由美国LawrenceLivermore国家实验室与SunMicrosystems公司丌发作为多芯片模块(MCM)的基板使用。2002年6月口本SomitomoElectricIndustries(SEl)公司也开发出铜—金刚石复合材料,取名为Diamond-Metal-CompositeforHeatSink(DMCH)。
 
    相信通过上述讲解,大家对Cu基复合材料的结构有了更深的了解。要是大家对金属封装感兴趣,可以直接和在线客服进行即时交流,欢迎广大客户前来咨询和选购!

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