欢迎来到上海铂感科技网站首页!公司主营:陶瓷烧结,玻璃烧结连接器,金属玻璃烧结等产品。

专注玻璃/陶瓷烧结研发制造

全力打造国内玻璃烧结行业领军品牌

服务咨询热线:

4001130434
当前位置:玻璃烧结 > 新闻资讯 > 行业新闻 >

玻璃烧结封装中的封装技术是什么?

  • 发表时间:2021-02-01 10:49
  • 来源:上海铂感科技
  • 人气:
  • 本文关键词:玻璃烧结

    玻璃烧结封装中的封装技术是什么?

 
    玻璃烧结封装中的封装技术究竟是什么,你知道吗?下面小编就给大家详细的讲解一下。
 
    所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。
 
    封装技术
 
    封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。
 
    采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高,功能越来越强,引脚数越来越多,封装的外形也不断在改变。

以上就是【玻璃烧结封装中的封装技术是什么?】http://boganht.com/hangyexinwen_405.html的相关内容,本文由铂感科技(上海)有限公司整理发布,如需转摘,请带上本站链接。

猜您要找的产品
  • 基座 基座
    基座用于连接芯片,当外部的信号转化为芯片的电信号,经过基座的连接转
  • TO-管座支架 TO-管座支架
    晶体管外壳(TO)是控制某种特殊导电电子外壳的国际行业标准名称。TO封装包含两
  • 接插件 接插件
    接插件(contacts)是连接器完成电连接功能的核心零件。一般由阳性接触件和阴
  • 钎焊2 钎焊2
    钎焊,是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后,利用液态钎